日前，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”上，业内专家表示，随着近年来AI（人工智能）、5G、大数据和互联网等技术的飞速发展，全球存储行业正进入一个全新的变革期。
本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表，共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题，积极推动产业协同发展，共赢未来。
当前，AI爆发式发展正在重新定义全球半导体产业格局，AI的广泛应用推动了高性能、高算力芯片的需求，也为高带宽、大容量、低功耗的存储芯片带来了巨大的增长空间。
“近年来，随着人工智能、5G、大数据和互联网等技术的飞速发展，全球存储行业正进入一个全新的变革期。”深圳市存储器行业协会会长孙日欣致辞中表示，唯有通过存储器全产业链的协同合作，才能持续推动行业进步，并在全球竞争中保持领先。
海通证券首席电子行业分析师张晓飞表示，从目前存储器市场来看，HBM3e（海力士旗下第五代高带宽内存）影响DDR5（一种计算机内存规格）排产，DRAM（动态随机存取存储器，一种半导体存储器）价格回落有限；在NAND（计算机闪存设备）方面，服务器终端库存调整进入尾声，叠加AI推动大容量存储产品需求，带动第二季度价格持续上涨，近期NAND涨势缩小，但仍优于市场担忧。展望未来，AI终端应用渗透加速，算存需求持续上涨。
Arm物联网事业部业务拓展部总裁马健表示，AI浪潮席卷而来，生成式AI不仅应用在云端，在边缘侧的落地速度同样惊人，而存储在从云到边缘的AI计算中起着关键作用。
瑞芯微全球高级副总裁陈锋称，越来越多的行业及应用将AI与IoT（物联网）结合到了一起，AIoT（人工智能物联网）已经成为各大传统行业智能化升级的最佳通道，也是未来物联网发展的重要方向。AIoT行业市场规模迅速扩大，为AIoT芯片带来了机遇，也带来了更加庞大的数据传输、存储计算需求。
据市场研究机构Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2027年存储市场空间预计增长至2630亿美元。
AI时代，存储器行业迎来机遇的同时，也面临更高挑战。
北京大学集成电路学院院长蔡一茂认为半导体存储器是集成电路产业规模最大的分支，进入后摩尔和人工智能时代，存储技术面临重大挑战。一方面，传统存储器在28nm以下集成密度及可靠性受到严重制约，亟待底层技术突破。另一方面， AI算力需求高速增长，传统计算芯片硬件开销大、能耗高，无法满足智能设备高能效的需求。可以说，底层单元与工艺集成方面的突破是存储器技术发展的核心，新型存储技术形态日趋成熟。
美光科技副总裁暨客户端事业部总经理Prasad Alluri表示，“AI应用无处不在，已经以各种形式进入了大家的日常生活。例如智能手机制造商在高端手机中引入了AI功能，已将LPDDR 5（第五代LPDDR内存，低功耗双倍数据速率内存）的内存容量增加到12千兆字节到16千兆字节之间，以适应不断增加的数据集。此外，存储技术已迭代至UFS 4.0（是指通用闪存存储的第四代标准。通用闪存存储是一种高速、低功耗、可移动性强的内部和外部存储解决方案），与上一代相比，功率效率提高了两倍以上。边缘设备方面，AI将把自动驾驶从0级提升至5级，业内人士预计，汽车内存所需的位密度将提高大约30倍，而电源内的非碰撞位将提高近100倍。从数据中心到边缘设备，以及内存和存储环境中的所有增强功能，若没有我们对一代又一代技术的改进，就不可能实现。”
佰维存储董事长孙成思表示，随着存储行业不断发展，封测环节的重要性日益提升，尤其是先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒逐渐提高，公司深化研发封测一体化布局，提升公司竞争力。预计研发封测一体化2.0战略将引领公司从存储产品供应商升级为覆盖晶圆级先进封测服务的全方位合作伙伴，为产业伙伴提供更高质量的深化解决方案，推动客户价值的全面提升。
